天美配资 PCB上游再现涨价潮，行业龙头股价频创新高

　　上游涨价潮推动印制线路板（PCB）相关公司业绩爆发，行业龙头公司股价随之屡创新高。

　　据证券时报·数据宝不完全统计，近两日，沪电股份、东山精密、金安国纪、广合科技、大族激光、澳弘电子等多只PCB概念股股价创出历史新高。

　　PCB上游掀起新一轮涨价潮

　　继2025年12月份涨价之后，4月以来，PCB产业链上游的“涨价潮”再度席卷全行业。

　　据科技媒体报道，日本半导体材料巨头Resonac率先宣布自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上。三菱瓦斯化学随后宣布，4月1日起对CCL（覆铜板）、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔集团亦发布涨价通知：近期化工产品暴涨且供应紧张，导致覆铜板成本急剧上升，故将所有板料、PP（半固化片）价格上调10%。

　　台耀科技也向客户发出通知，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨覆铜板报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂电子宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

　　本轮涨价的直接推手是铜箔、玻纤布和环氧树脂的全面涨价。当前铜价已处于历史高位区间，摩根大通预计2026年铜价有望冲击12000美元/吨至13500美元/吨；玻纤布供需格局同样紧张。

　　行业景气持续性或超预期

　　艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅认为，铜箔、树脂、电子布等原材料成本上行，AI服务器带动高速板材需求爆发，目前涨价具备足够大的供需支撑。3—5年内随着新增产能逐步释放，涨价幅度将趋于收敛。

　　国金证券指出，AI短期、中期的需求都非常强劲。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

　　在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。

　　根据行业研究机构Prismark数据，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将达1092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。

　　多只PCB个股获融资资金加仓

　　据数据宝统计，截至4月15日，已有37家PCB相关上市公司发布2025年业绩相关报告，其中21家全年净利润逾1亿元。胜宏科技居于首位，净利润规模达43.12亿元；沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、深南电路紧随其后，净利润规模均在30亿元以上。

　　胜宏科技2025年实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润为43.12亿元，同比增长273.52%。公司认为，随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB的需求量大且要求高，未来AI PCB是整个行业最具确定性的增长细分方向。

　　国盛证券指出，胜宏科技作为AI PCB龙头，深度把握AI发展机遇，看好公司新建产能释放后带来的业绩高增；看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量。

　　从净利润增速来看，金安国纪、生益电子、胜宏科技、弘信电子在2024年盈利的基础上，2025年实现净利润翻倍式增长，增幅依次为763.47%、343.76%、273.52%、128.81%；华正新材、兴森科技、光华科技实现扭亏为盈。

　　据数据宝统计，2026年以来（截至4月14日），12只PCB概念股获融资资金净买入额在2亿元以上。东山精密、大族激光、胜宏科技获融资净买入额超过10亿元，依次为19.52亿元、15.01亿元、12.94亿元。

　　东山精密此前在投资者调研活动中表示，公司AI PCB业务源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek是行业内少数能同时掌握HDI（高密度互联）、高多层PCB等核心技术的企业，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，具备匹配AI高算力场景的技术实力。公司指出，随着AI算力需求持续增长，PCB产品层数将进一步提升，产品单价也会随之上涨，未来行业需求与产品价值均呈上升趋势。